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证券之星消息，近期乐鑫科技（688018）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为方向，为用户提供AIoTSoC及其软件，现已发展成为一家物联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。
我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。
报告期内，公司实现营业收入200691.97万元，较上年同期增加57385.48万元，同比增长40.04%。本期营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及2023-2024年的新增潜力客户逐步放量。在应用端，智能家居仍然是我们的主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了我们的整体成长。归属于上市公司股东的净利润为33932.39万元，较上年同期增加20311.93万元，同比增长149.13%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30824.31万元，同比增加182.77%。
随着数字化渗透率的不断提升，公司在2023-2024年期间获得的新客户增长迅速，支撑起了公司的业务增长。公司近年来不断拓展产品矩阵，满足更广泛的客户应用需求，随着时间积淀，有更多的产品进入了成长期，共同贡献业绩成长。公司的开发者生态也发挥了积极的作用，为公司的产品和软件方案进行口碑传播和推广，助力公司成功拓展新的客户与业务，最终实现了整体营收的增长。
除了芯片硬件之外，公司也在不断开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务，例如一站式AIoT云平台ESPRainMaker和Matter解决方案，在2024年底还首次结合LLM大模型推出物联网应用方案。公司可根据客户需求提供有针对性的增值服务，以满足正在变化的物联网行业需求。
报告期内，49029.77万元，较上年同期增加8658.42万元，同比增长21.45%。公司为科技型公司，重视研发投入。本期末研发人员数量553人，较上年同期增长14.26%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬的增长。
随着公司发展，研发项目范围已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展至更广泛的AIoTSoC领域，从SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括AI智能语音、AI图像识别、RISC-V处理器、Wi-Fi6、BluetoothLE、Thread、Zigbee、Matter等技术。
公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云产品、APP等，实现AIoT领域软硬件一体化解决方案闭环。
公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对2024年度净利润影响金额为3766.13万元。
乐鑫科技不仅仅是一家芯片公司，而是已进化成为一家物联网技术生态型公司。乐鑫拥有全栈的工程能力，包括硬件、操作系统、软件方案、到云以及AI，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。
公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。
目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，强化了边缘AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。
ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。
ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。报告期内新发布的ESP32-C61在继承ESP32-C2和ESP32-C3成功经验的基础上，显著优化了外设、强化了连接性能，并扩展了存储选项，将为用户设备带来更出色的物联网性能，满足更高要求的智能设备连接需求。
ESP32-H系列中ESP32-H4的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，升级到支持蓝牙5.4核心规范的几乎全部功能,并通过了蓝牙6.0的官方认证。
ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高需求。
除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
乐鑫在2024年第二季度收购了明栈(M5Stack)的多数股权。M5Stack以其创新的硬件开发方法而闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建，大大提高了部署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，该模块由乐鑫科技的ESP32系列芯片驱动，两家公司之间有深厚的技术协同效应。
M5Stack的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块，主要销往工业、教育和开发者市场。M5Stack以每周上新一款硬件产品的惊人速度保持着快速创新节奏。多样化的产品组合中已有300多个SKU，帮助开发者快速实现原型机验证。
M5Stack产品在教育和开发者市场中的增长，可协同乐鑫强化在开发者生态中的影响力。同时也加速了乐鑫产品在终端客户中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯片和模组业务带来更多B端商机。
乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从0到1的发展，以及从1到n提升渗透率，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。
公司芯片产品线的继续扩张（例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHzWi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E、Wi-Fi7；持续强化边缘AI功能，例如语音AI、图像AI等功能）；
结合繁荣的开发者生态内容，生成式AI技术的发展降低公司产品的学习门槛，促进公司业务发展，扩大品牌影响力；
云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客户。
大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司的业务商机；
随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。图4.7开发者社群内容输出统计
网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10余国语言。
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着智能家居、消费电子、智慧医疗、能源管理、车联网等下游新兴应用领域的兴起，全球电子九游娱乐产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。2024年，AI大模型的快速发展，推动了各类传统行业的智能化，进一步加速了集成电路行业多方面的技术创新与应用。
全球半导体市场正迎来强势复苏。2024年12月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，半导体市场在2025年将延续前一年的强势增长势头，增幅可达11.2%，全球半导体市场规模将达到约6970亿美元。
随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备以外的其他领域都将成为乐鑫Wi-Fi产品线新的目标市场。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoTSoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、SiliconLabs、Nordic。
随着人工智能的重点从训练转向推理，边缘计算将成为降低延迟并增强隐私保护的关键，这为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA要求。作为IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放AI和算力的潜能。根据国际数据公司(IDC)的预测，全球边缘计算支出预计将在2024年达到2280亿美元，预计将以两位数的复合年增长率稳步增长，到2028年支出预计将接近3780亿美元。
2024年以来，生成式AI在各行业的应用不断落地，越来越多的企业积极利用大模型技术解决商业挑战，并取得了一系列成果。然而，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。
在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IoT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态。
此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮。其开放的标准、完全开源带来的飞速生态发展及免费授权的指令集得到了全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础RISC-VISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。报告期内，采用RISC-V架构产品的出货量持续增加，其产业生态正在不断完善，而AIoT时代碎片化的需求也将为RISC-V带来更多的发展机遇。
2024年，AIGC技术发展迅猛，大模型的处理能力取得重大突破，能够更好地理解和生成复杂内容，推动各行业的数字化和智能化进入新的阶段。
以乐鑫与豆包的合作为例，乐鑫提供一站式Turnkey解决方案，通过Wi-Fi传输接入云端智能体服务，为传统行业注入智能化能力。相比市场上仍停留在简单问答交互的产品，基于豆包AIGC等大模型的智能硬件产品在理解用户意图、精准反馈需求方面更加智能化和人性化，能够根据用户行为偏好自我学习和进化，从而提供更加个性化的服务和体验。
此外，乐鑫凭借丰富的开源资源和活跃的技术社区，为人工智能模型的优化与训练提供了大量高质量学习资料。客户可借助GitHubCopilot等智能开发工具，实现高效的代码开发，进一步提升开发效率，加速智能物联网产品的落地，持续推动物联网长尾市场的发展。
公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。
随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。
目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术。Wi-Fi6技术能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。
2024年1月，公司发布ESP32-C61SoC，集成2.4GHzWi-Fi6和Bluetooth5(LE)，支持Matter，具备优化的外设、强化的连接性能和更大的存储选项。同时，ESP32-C61支持目标唤醒时间(TargetWakeTime,TWT)功能，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力的超低功耗物联网设备，在性能方面带来了显著的提升。
ESP32-H4是报告期内新发布的芯片，继ESP32-H2后进一步丰富了公司的802.15.4和BluetoothLE产品矩阵。这款融合了802.15.4和Bluetooth5.4(LE)技术的新一代SoC在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，能够满足市场对低功耗无线设备日益增长的需求。该芯片是乐鑫针对低功耗蓝牙市场推出的一款重要芯片，引入了低功耗蓝牙音频（LEAudio，BIS和CIS）、寻向功能（DirectionFinding，AoA和AoD）、亚速率连接(ConnectionSubrating)、以及带响应的周期性广播(PAwR)等增强功能。ESP32-H4在无线连接功能的显著升级、功耗的优化，以及双核CPU的加持，使其可以实现一些复杂的物联网应用场景，例如可穿戴设备、医疗设备、低功耗蓝牙音频、低功耗传感器等应用。
公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了23次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司2015年后发布的全系列SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。
除了原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等。
AI编程、智能客服、AI办公等应用场景的落地通常依赖强大的云计算资源，而将其扩展到端侧设备需要克服计算能力、延时和功耗等众多挑战。暨火山引擎2024冬季FORCE原动力大会宣布与乐鑫、ToyCity、Folotoy及魂伴科技联合发布AI+硬件智跃计划之后，乐鑫上线了AI大模型解决方案，携手字节跳动旗下豆包大模型，为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。
此外，公司仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。
截止2024年12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权201项。其中发明专利98项，实用新型专利31项，外观设计专利11项，美国专利35项；公司已登记软件著作权26项。报告期内，公司新申请境内发明专利17项，获得境内发明专利批准9项；新提交境外专利申请共11项，获得境外专利7项。
品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞争优势和成功的关键因素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌效应不仅可以留存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自研。这些芯片具有丰富的功能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实现创新，并把控性能与品质。
全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软件框架、应用方案、硬件设计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案，满足更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处，也让我们能够提供无缝集成且高效的优质产品和服务。
优越的性价比和稳定支持：乐鑫的产品以高性能、低成本著称，这使其在市场上具有竞争力。公司产品具有优越的性价比、长期可用性并提供稳定和长期的软硬件技术支持。广泛的社群支持：乐鑫获得了庞大的专业工程师社群支持，这些工程师熟悉乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进了持续改进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和创新领导者的声誉。
综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支持及广泛的社群支持共同铸就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体中建立了良好的口碑。
报告期内，公司实现营业收入200691.97万元，较2023年同比增长40.04%；营业利润33416.40万元，同比增长217.47%，利润总额33297.18万元，同比增长215.93%；归属于上市公司股东的净利润33932.39万元，同比增长149.13%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30824.31万元，同比增长182.77%。
物联网芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。
随着物联网设备连接数的增加以及各行各业智能化渗透率的提高带来的物联网市场的不断扩大，无线芯片行业将持续成长。根据Statista的预测，2025年全球物联网市场可达10590亿美元，2025-2029年间将以10.17%的年复合增长率高速增长，至2029年市场规模将达到15600亿美元。
消费者行业是最大的物联网连接需求市场，智能家居、可穿戴依然是重要增长点，连接数量2024年预计为98.96亿个，到2030年将超过171亿个。
公共设施行业（电力、煤气、蒸汽等）物联网连接数在2024年约17.80亿个，预计到2030年将达27.74亿个。未来五年，部署重点将从一二线城市有序拓展至三四线城市及县城农村的改造。
零售及批发业也是物联网设备应用较多且增长速度较快的赛道。2024年，应用于零售及批发业的物联网设备规模达12.83亿个，到2030年，预计市场应用规模将达25.18亿个。
制造业物联连接数2024年数量预计达到1.26亿个，众多中小型企业正在加快规划部署物联网，将带来更多的制造业物联网连接量，主要以实现智能制造、产品质量检测以及生产设备监测等为重点内容。Statista测算，到2030年，制造业物联网连接数量将超过2亿个。
此外，受远程医疗和人口老龄化的影响，医疗健康行业的物联网设备数量将在未来五年翻番。医疗物联，个人健康实时监测与评估设备将会成为未来物联网设备的快速增长赛道。到2030年，健康相关的物联网设备预计接近14亿个。
根据IDC的报道，2023年中国智能家居市场面临宏观消费环境和自身发展周期的双重挑战，规模增速有所放缓，但市场并未停止升级调整的步伐。IDC预计，2024年中国智能家居市场需求将逐步回暖，设备出货量将同比增长6.5%。
IDC对未来中国智能家居市场发展的生态格局、技术趋势和消费需求等方面，总结并给出了2025年中国智能家居市场的洞察：
2025年，中国智能家居市场预计出货2.81亿台，同比增长7.8%，其中智能照明市场领衔增长。2024年开始的以旧换新国补政策一定程度加速了高端产品的渗透，2025年在政府促消费的大背景下，传统家电九游娱乐品类中的冰箱、洗衣机、空调类产品加速进入产品结构升级周期，家电产品向高端化、智能化、品质化、个性化方向迈进。
洞察二:头部智能家居厂商发力家庭垂域AI大模型，从“帮你”到“懂你”,回归用户痛点
头部智能家居厂商发力家庭垂域大模型布局，在家庭场景提供理解更为精确、情绪感知更为精准的服务，带来交互、服务、场景的全方位升级。家庭垂域大模型针对智慧家庭场景开发及定制，专注于智慧家庭中特定用户、特定位置的需求，从“帮你”到“懂你”，回归用户痛点。洞察三：智能家居行业用户主体进一步外延，适老适宠和残疾人关怀概念持续兴起，细分赛道竞争更加多元，居家体验从“安全感”晋升为“幸福感”
洞察三：智能家居行业用户主体进一步外延，适老适宠和残疾人关怀概念持续兴起，细分赛道竞争更加多元，居家体验从“安全感”晋升为“幸福感”
智能家居市场适老化改造热度不减，尤其在如厕、感应照明、监控、健康参数报警等功能上，各地接连推出相关产品的家居适老化补贴。当前宠物专用空气净化器，宠物专属版扫地机器人，宠物类小家电在快速增长期。针对听障群体，手势控制智能灯等无障碍产品加速研发和升级。智能家居行业细分用户群体进一步外延和扩展，智能家居产品正逐步成为提升用户居家体验的重要载体，从基础的安全感迈向更高层次的幸福感，为用户营造更加温馨、便捷、智能的生活空间。
高效能与节能性依然是制造商精进产品及消费者甄选产品时的核心考量维度。诸如空气能热水器、集成式空调系统（涵盖集成热水器、中央空调及地暖功能于一体）等高端一体化智能设备，尽管其初始投资成本相对较高，但后期运行经济性良好后，使用周期较长。长期主义理念已成为推动功能集成型家电单品迭代升级的核心亮点，引领行业向更加高效、环保、可持续的方向发展。
智能家居产品互联程度持续加深，连接方式的统一不仅简化了设备的配对与联动过程，还为用户提供了更加灵活、多样化的智能场景设置选项。从基础的照明控制、安防监控到高级的语音交互、环境自适应调节等，智能家居系统能够根据用户的个性化需求进行精准定制。各大厂商可以基于统一的连接标准，共同打造开放、共享的智能家居平台，推动智能家居产品与服务的跨界融合与创新发展。
智能家电开始具备更强的学习、理解和响应能力。通过分析用户的行为习惯、情绪变化以及环境信息，提供更加个性化与贴心的服务。如智能照明产品通过调节灯光颜色和温度，能够显著地营造不同的氛围，提升家居环境的舒适度和生活情调；母婴摄像头，宠物喂食器实现带屏监控及语音对讲，更在情感层面建立了家庭成员之间的紧密联系；睡眠监测压力报警设备更为独居人群提供必要的陪伴价值。用户不再仅仅满足于智能家电的实用性，对智能家电的体验需求从功能满足升级到情绪依赖。
洞察七：第四代住宅概念助推智能家电、建筑、能源、环保、园林、艺术、风水、哲学等多方面的跨领域融合
第四代住宅概念强调生态化、人性化、智能化设计，高端住宅从单品化智能迈向场景化智能。在前装过程中，针对空中花园、城市阳台等空间需求，将家电融合、生活动线、装修风格等同步考虑，实现了智慧家庭与家居美学的和谐共鸣。在超一线城市及沿海中线城市的大宅设计中，助推智能家电、建筑、能源、环保、园林、艺术、风水、哲学等多方面的跨领域融合。
众多细分市场的头部厂商原是各领域的垂类厂商，2025年，行业领军企业正积极拓宽其产品矩阵，向更为精细化的品类如扫地机器人，闺蜜机，家用摄像头等进行探索，凭借此类参与者优秀的供应链管理能力及完善的渠道体系，对当前竞争格局和行业生态带来一定冲击。
洞察九：税务合规性、汇率波动、国际贸易政策变化、当地市场竞争加剧等多重风险对家居厂商出海带来更多不确定性
对于深耕传统家电领域的厂商而言，新兴市场是驱动其持续增长的重要引擎；对于专注于新兴智能家居品类的企业，欧美市场为支撑其整体利润、推动业务蓬勃发展的关键要塞。2025年，各国复杂的税收体系和不断更新的税法规定，要求家居厂商必须具备高度的专业能力和商业敏感度；国际贸易政策的变化可能导致产品成本上升，市场准入受限。这些风险因素对家居厂商出海带来更多不确定性。
洞察十：智能家居厂商进一步加大对隐私及安全问题的重视程度，构建更加安全可靠的智能生活环境
随着大模型的不断发展，智能家居设备如摄像头、扫地机器人等能够更深入地融入家庭生活，记录和分析用户的生活习惯、家庭格局及环境信息，这使得用户对于隐私安全的担忧上升到新的高度。厂商应当更加注重加密算法和协议的考量，完善各项权限管理功能，采取更为丰富的身份验证方式，并建立相关应急响应机制以应对大规模的隐私泄露事件。政府及监管机构也应制定严格的法律法规，明确智能家居行业的隐私和数据安全标准。
随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展至AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。
Wi-Fi联盟在2019年9月推出了Wi-Fi6认证计划；于2021年1月开启Wi-Fi6E的认证计划，Wi-Fi6将进入快速发展期；在2024年1月开启了Wi-Fi7认证计划。目前物联网下游客户的主要需求依然集中在Wi-Fi4产品。
每一代的Wi-Fi都提供了新的功能——更高的吞吐量，更低的延时和更好的体验。目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术。Wi-Fi6技术能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景，其低延时、低功耗的特点可以给物联网用户带来更好的使用体验。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。
报告期内，公司发布的ESP32-C61集成2.4GHzWi-Fi6和Bluetooth5(LE)，支持Matter，具备优化的外设、强化的连接性能和更大的存储选项，在性能方面带来了显著提升，进一步丰富了公司的产品矩阵。
公司将继续密切关注Wi-Fi6产品在物联网领域的接受度以及应用需求的变化，并相应进行产品线E协议相关技术，并为Wi-Fi7技术作了技术储备。
我们认为Wi-FiSoC和BluetoothLESoC，或是两者的集成产品，中期内会是物联网领域主要核心芯片。2019年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.1核心规范，引入了方向查找定位功能，通过AoA（到达角）和AoD（离去角）技术提升定位精度.蓝牙方向查找定位系统适用于室内导航、资产跟踪、智能家居设备定位等应用场景，新标准会为精确定位带来了更多的解决方案，并推动蓝牙定位解决方案产品的增长。2020年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.2核心规范，定义了新一代蓝牙音频标准LEAudio（低功耗音频），新增多流音频和广播音频功能，适用于蓝牙音箱、助听器、多房间音频系统等应用场景。2021年7月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.3核心规范，主要对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，进一步提高了通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）于2023年1月发布了蓝牙5.4核心规范，新增了带响应的周期性广播、加密广播数据、LEGATT安全级别特性和广告编码功能，旨在提升通信效率和安全性，特别适用需要与大量终端节点进行双向通信的应用场景，例如商场里面的电子货架标签系统。2024年9月，蓝牙技术联盟推出了蓝牙6.0核心规范，新增了蓝牙信道探测、基于决策的广告过滤、监测广告商、ISOAL适配层的改进、LL扩展功能集和帧空间更新等功能。尤其是蓝牙信道检测功能技术具有高精度、抗干扰能力强、安全性高和成本效益等显著优点，有望在未来几年实现广泛应用，为汽车数字钥匙、智能家居、物联网设备等领域带来更加安全、便捷、高效的连接体验。目前，公司ESP32-C2、ESP32-C6、ESP32-H2等产品主要支持蓝牙5.0的核心功能。而ESP32-H4的推出则标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，升级到支持蓝牙5.4核心规范的几乎全部功能，并通过了蓝牙6.0的官方认证。
Thread和Zigbee都是基于IEEE802.15.4，拥有mesh网络的拓扑优势，Thread增加了对IPv6的支持。Thread是目前主流智能家居生态（如Google,Apple，Amazon,Smartthings等）主推的网络连接协议，也是新的智能家居连接标准Matter使用的网络层协议之一。我们的ESP32-H系列产品采用低功耗蓝牙和Threadcombo模式，ESP32-C5/C6采用Wi-Fi+低功耗蓝牙和Thread三合一模式，解锁了更加丰富的Thread/Zigbee应用场景，满足客户多元化的需求。近年主流手机开始集成Thread功能，如iPhone15Pro和iPhone16系列，我们预期手机支持Thread也将成为一个趋势，可以预见会有更多基于手机直连的Thread应用场景。
综上，在横向品类拓展方面，我们将围绕物联网中主流的连接技术进行产品品类延展。
RISC-V是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的32位和64位指令集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，并且在不同的实现之间是兼容的。
使用RISC-V的优势不仅在于减少了许可费用，还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性。RISC-V是几十年来第一个主要的新架构。从与MIPS架构相同的谱系来看，它的设计反映了计算机架构的现代实践。然而，更重要的是相对完整的IP、工具链和软件生态系统。
RISC-V许可对核心的商业化没有限制，也没有对增加的增强功能强加任何开源要求，这对商业化很友好。对于希望通过整合自己的知识产权来实现产品差异化的公司来说，这种灵活性很适合提升竞争力。
公司已将基于RISC-V指令集自研的MCU架构集成到产品中，这将会逐步降低许可证费用，并形成产品差异化。自2020年之后公司发布的新产品都搭载了自研的RISC-V32位处理器，2023年度发布的ESP32-P4已实现RISC-V双核400MHz主频。公司还在进一步研发基于RISC-V指令集的更高主频产品线。
云端方案：公司使用自身的Wi-Fi产品进行数据传输，搭配第三方复杂的AI算法应用，尤其是云端的AI应用。AI技术未来的应用发展方向会是多方面的，第三方还会针对不同的细分领域深化发展出不同的AI应用，与第三方合作，可以各取所长，共赢互利。例如，ESP32-S3已可对接字节跳动的豆包、OpenAI的ChatGPT或百度的“文心一言”等云端AI应用。
端侧方案：将AI算法应用在自身的处理器中，研发AI处理器与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。
在物联网设备市场，由于市场的逐步扩大，会不断吸引新进入者。公司会持续投入研发，以技术为核心竞争力，不断推出性能表现更好的新产品。公司除了不断推出主芯片之外，在软件方面不断完善推出新的应用功能，且云产品ESPRainMaker已进入商业化阶段，为客户提供芯片+软件+云的一站式产品服务。
公司在研发环节采用全球化战略，面向全世界招募优秀研发和技术人才。按区域分，2024年度在中国有5个研发中心（上海、无锡、苏州、合肥、深圳），海外有4个研发中心（捷克、印度、新加坡和巴西）。
公司业务面向全球市场，我们积极了解下游不同市场客户的需求并为他们提供及时高效的技术服务。各团队的研发职能会有所侧重，但海外团队与中国团队也会交叉职能，并利用网络技术协同办公。
我们的员工股权激励计划也覆盖海外团队，全球团队都遵循共同的企业文化和价值观。
公司会持续关注物联网技术类公司的发展动态，并对投资和并购机会持开放的态度。未来的投资会主要着眼于补充技术能力、补充产品线和战略协同三个方面。
（1）产品开发计划基于公司的基础技术研发积累，进一步加速堆叠组合成多样的产品矩阵，以满足物联网下游市场多样的细分需求。集中资源做好各细分行业的典型应用，将研发技术快速转化为商业化应用落地，开拓新的利润增长点。
（2）技术研发计划公司将围绕“处理+连接”，以市场为导向，进行技术开发和产品创新。以现有研发基础为平台，根据市场需求，研究尚未涉足的无线通信连接技术领域，进行衍生拓展。持续投入AI领域的探索型研发，推动AI技术应用于物联网领域。
（3）市场开发规划公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对芯片产品及软件平台进行升级，满足物联网行业用户对高集成、低功耗、高安全性、易开发的需求。同时，公司将以技术为驱动力，推动客户尝试新的技术应用，做好技术供应商和服务商，协助生态链客户建立起市场竞争优势。
（4）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将不断根据发展阶段进行组织结构调整，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，形成持续的股权激励计划，最大限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。
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